他表示，經(jīng)過三年多的集中發(fā)力，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展取得了不小的進(jìn)步，產(chǎn)業(yè)鏈框架搭建基本完成，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不斷完善，產(chǎn)業(yè)氛圍也更加濃厚，圍繞存儲(chǔ)器芯片、化合物半導(dǎo)體、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)的產(chǎn)業(yè)集群紛紛落地。

 

此外，2018年，伴隨中國(guó)大陸多個(gè)新建晶圓廠的導(dǎo)入量產(chǎn)，各區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)集群開始上軌運(yùn)行，由此中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勢(shì)崛起，將會(huì)引動(dòng)包括圖像傳感器CIS、驅(qū)動(dòng)IC、存儲(chǔ)器 、功率半導(dǎo)體、MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）及化合物半導(dǎo)體芯片在內(nèi)的多個(gè)商機(jī)，同時(shí)本土設(shè)備及材料廠商也會(huì)在這波發(fā)展浪潮中同步受益。

本文關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體芯片

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