困擾全球的半導體供應短缺問題開始緩和。得益于各大芯片制造商積極擴產，全球將有10座新晶圓廠投產，新的產能開出后，預計2022年IC行業(yè)產能可攀升8.7%...
 
在過去五年中，晶圓啟動年增長率從2019年的-4.7%到2021年的19.0%不等。該行業(yè)的安裝晶圓產能也會根據(jù)市場條件波動，但變化通常不像晶圓啟動時那樣劇烈。過去五年，晶圓片產能的年增長率從2016年的4.0%到2021年的8.5%。
 
從歷史上看，集成電路行業(yè)在2002年出現(xiàn)了晶圓產能凈損失，這是歷史上第一次出現(xiàn)這種情況。七年后的2009年，集成電路行業(yè)出現(xiàn)了更大的晶圓產能凈損失。2009年IC行業(yè)總產能下降6%，這是由于2008年資本支出削減29%和2009年削減40%，以及2008-2009年IC市場嚴重低迷，導致大量200毫米晶圓產能停產。2021年，晶圓產能增長8.5%，預計2022年將增長8.7%，創(chuàng)歷史新高。
 
2022年IC行業(yè)產能增長8.7%的主要原因是，計劃在今年新開10家300mm晶圓廠(比2021年少3家)。
 
預計最大的產能增長將來自SK海力士和華邦的大型新存儲器工廠，以及來自全球最大的純代工制造商臺積電的三座新工廠(兩座位于中國臺灣，一座位于中國大陸)。
 
其他新的300mm晶圓廠包括華潤微電子的功率半導體晶圓廠；士蘭微電子的功率分立器件和傳感器晶圓廠；TI的RFAB2模擬設備設備；ST/Tower的混合信號、電源、射頻和代工廠；以及中芯國際代工業(yè)務的新工廠。

本文關鍵詞：晶圓

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