Microchip美國(guó)微芯科技公司關(guān)注嵌入控制半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)。為了占領(lǐng)市場(chǎng)，集中了所有的技術(shù)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售等各方面資源發(fā)展了兩大拳頭產(chǎn)品：PIC8位單片機(jī)（MCU）和高品質(zhì)的串行EEPROM。到目前為止，Microchip公司已推出SRAM存儲(chǔ)器、微控制器外圍設(shè)備、模擬產(chǎn)品、RFID智能卡、KEELOQ保安產(chǎn)品，可設(shè)計(jì)出更全面,更具價(jià)值的嵌入控制系統(tǒng)方案，以滿足用戶日益增長(zhǎng)的需求。   
      Serial SRAM是為串行接口的SRAM，外擴(kuò)SRAM可以通過(guò)使用SPI的接口來(lái)將外部RAM添加到幾乎所有應(yīng)用中。與傳統(tǒng)并行SRAM相比，這些串行器件具有更低的功耗和更少的I/O連接。一個(gè)小巧、能夠只扮演緩存的角色、并能使用最小數(shù)量的引腳相連的外置SRAM。串行SRAM就是專(zhuān)為滿足這個(gè)要求而量身定做的。存儲(chǔ)器在高速性能并非最重要因素的其它存儲(chǔ)器(DRAM、閃存等)中，串行接口已經(jīng)取代了并行接口。由于存在需要SRAM的應(yīng)用，串行SRAM在SRAM市場(chǎng)中一直處于小眾地位。在空間非常有限的特定應(yīng)用中，它們一直是低功耗、小尺寸替代方案。

Density	Part number	Voltage	Speed(MHz)	Temp.-Range	PKG
1Mb	23A1024	1.7 - 2.2V	20	-40℃ to +125℃	SOIC, PDIP, TSSOP
1Mb	23LC1024	2.5 - 5.5V	20	-40℃ to +125℃	SOIC, PDIP, TSSOP
1Mbit	23LCV1024	2.5 - 5.5	20	-40°C to +85°C	SPI,SDI
512Kb	23A512	1.7 - 2.2V	20	-40℃ to +125℃	SOIC, PDIP, TSSOP
512Kb	23LC512	2.5 - 5.5V	20	-40℃ to +125℃	SOIC, PDIP, TSSOP
512Kbit	23LCV512	2.5 - 5.5	20	-40°C to +85°C	SPI,SDI
256Kb	23A256	1.7-1.95V	16	-40℃ to +85℃	SOIC, PDIP, TSSOP
256Kb	23K256	2.7-3.6V	20	-40℃ to +85℃	SOIC, PDIP, TSSOP
64Kb	23A640	1.7-1.95V	16	-40℃ to +85℃	SOIC, PDIP, TSSOP
64Kb	23K640	2.7-3.6V	20	-40℃ to +85℃	SOIC, PDIP, TSSOP