目前看來，印度的半導體發(fā)展計劃困難重重。此前有兩大團隊許諾的晶圓廠建造計劃，因團隊海外原有的晶圓廠面臨籌募資金的問題，出現(xiàn)裹足不前的狀態(tài)。
       兩大團隊包括以Jaiprakash Associates （JP Associates）為首、與IBM及以色列的寶塔半導體（Tower Semiconductor）合作的團隊；另一個由Hindustan Semiconductor Maufacturing Corp （HSMC）帶領的團隊，則是與Silterra Malaysia與意法半導體（ST Microelectronics）合作。這個晶圓廠建廠計劃對印度政府從2012年推出的電子與半導體產業(yè)政策非常重要。
       印度通訊與IT部部長Ravi Bansal日前指出，芯片生產廠將會面對許多挑戰(zhàn)，兩大團隊里就有3～4家公司表示，自家的晶圓廠便有商機不足、產能過剩（overcapacity）的問題。但是盡管媒體在報道中指出，有許多手機大廠已在印度開始生產，但充其量也只是為產品增值1～2％的組裝流程，實際上印度國內并沒有真正的高階電子設備制造商。
      面對種種困難印度政府決定開始改變發(fā)展方向，從原先的電子制造計劃轉移重心至芯片設計領域。此外，在談到電子發(fā)展基金（EDF）的發(fā)展重點時，Bansal表示，希望資助的是從事特殊芯片設計、且擁有其智能產權的業(yè)者。
      與此同時，業(yè)界龍頭英特爾（Intel）也曾強調，即使印度半導體廠計劃實現(xiàn)，英特爾也不會在印度生產存儲芯片。Intel印度總裁Kumud Srinivasan透露，微處理器產業(yè)在全球各地都有產能過剩情況，印度不該將重心置于此，而是應該轉戰(zhàn)與印度自身基礎技術更相符的IC設計領域。
     高通（Qualcomm）印度負責人Sunil Lalvani表示，“印度制造”計劃（Make in India）必須建立在穩(wěn)固的基礎之上，由于印度市場發(fā)展快速，也已具備芯片設計專業(yè)技術，將印度打造成IC設計王國并非難事。
      聯(lián)發(fā)科國際企業(yè)業(yè)務總經理Finbarr Moynihan表示，印度芯片設計技術人才不在少數(shù)，在當?shù)匾惨言O有2間研發(fā)中心，更有500人已開始從事芯片設計工作。但印度若想借由芯片設計產業(yè)增加工作機會，便是錯誤之舉，大陸、日本、美國、南韓、以色列及德國等皆有IC設計大廠，且晶圓制造為全自動化制程，聘雇的勞工并不多。

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